關於我們

IMSi 為本公司首創的營運模式，基於IMSi平台概念，已成功整合下游需求與上游供應夥伴，產生營收與獲利。
IMSi平台銜接國內與國外客戶矽晶圓缺口，整合不同客戶需求，與上游矽晶圓合作開發客戶所需規格，解決現階段中小型半導體客戶不易取得矽晶圓的困境。
經過實際運作，IMSi 已取得實績並證明該事業單位可穩定營運、長期發展、持續獲利；也為IMSi整合生產所需研發及技術儲備能量。
現在交易模式係以現貨與代理兩類為主。

IMSi 2.0意在建構完整矽晶圓產業平台，整合上下游資源，服務利基型客戶；進一步發展獨家的半導體矽晶圓產品。透過成立研發部門，延攬半導體業界資深主管、技術人員加入團隊，強化研發能量。
產品開發層面、銷售層面配合海內外客戶，已展開IMSi矽晶圓整合研發與生產，滿足小量多樣高單價的利基市場。初期將專注於微感測器元件所採用的利基型(SOI)半導體矽晶圓。IMSi 2.0平台可將資本支出降至最低，透過輕資本投入與策略夥伴的協作、資源整合，完成生產製造利基型矽晶圓。
矽晶圓與其相關產品是一個國際性市場，惟有透過無遠弗屆的網際網路才能夠達到最大客戶群。本公司會投入資源開發平台軟體，建立線上銷售平台。客戶可以很快的獲得產品與生產等相關資訊。

USIC的目標是提供利基型矽晶圓，運用IMSi B2B銷售平台成為全球的領導品牌。長期會建立起自己擁有的生產與研發能量。產品包括300mm SOI、200mm SOI、與350mm Ingot。